岗位职责： 1.硬件开发： 1.1负责新产品硬件部分技术方案框架搭建、流程设计、组织评审，确保硬件功能的完性及正确性 1.2根据项目技术方案要求，负责芯片选型、硬件原理图及PCB图设计，保证技术方案的可行性 1.3及时参与产品质量提高、性能提升、升级迭代相关工作，协助完成产品质量改进及维护，保证产品维护及时 2.选型：负责电子元器件选型及供应商筛选，确保生产成本、时效、质量及安全 3.测试：制定硬件功能及性能测试及验收方案，落实硬件测试和调试工作，做好测试记录，提高硬件单元的稳定性 4.标准化、通用化：设计硬件平台及模块，提高技术复用率及批量生产效率，确保最大限度的缩短硬件开发周期 5.技术支持： 5.1负责与外协加工厂家进行图纸的确认和加工工艺沟通，保证电路板的质量 5.2负责生产中的技术指导和培训工作，为生产装配中可能出现的问题提供解决方案 5.3协助产品经理完成首台套设备生产指导、装配调试培训，缩短产品的转产周期 5.4负责处理和解决产品使用过程中出现的技术问题 6.技术文档编写： 6.1负责整理并上传硬件相关技术资料（不限于原理图、pcb图、元器件Bom清单、特别工艺要求、生产调试指导文件、硬件使用说明书、测试记录、试产总结报告等），确保硬件相关资料的受控性 6.2制定硬件生产安装说明及工艺文件，指导生产人员调试安装新产品 6.3维护现有硬件，记录硬件版本变更及优化项目，以提高硬件质量 7.其他:及时、有效的完成公司上级交待的其它事项 任职要求： 1.有扎实的模电、数电理论基础，有较强的分析设计能力和丰富的实践经验，具备独立分析和解决问题的能力； 2.能独立进行方案编写，独立完成嵌入式平台的原理图设计、PCB设计和调试，设计过程中具有EMC、可靠性、可制造性、性价比的理念； 3.具备一定的软件基础和C语言程序设计能力，能独立进行单片机程序开发，有STM32经验的优先； 4.具备较强的动手操作能力，熟练使用各种测试设备； 5.独立完成过量产产品的硬件设计并持续跟踪解决问题； 6.良好的沟通与表达能力，有上进心和创新精神，承压能力强。